制造 /封测
11月21日，16只聚焦硬科技方向的公募基金产品获批，其中易方达基金旗下有三只产品，分别是易方达中证科创创业人工智能ETF、易方达上证科创板芯片ETF和...
材料 /设备
美国初创公司Substrate于10月28日宣布推出一款新型芯片制造设备，旨在与荷兰企业阿斯麦（ASML）生产的先进光刻设备竞争。Substrate的首席执行官詹姆斯...
IC设计
据北京大学人工智能研究院公众号消息，昨日，北京大学人工智能研究院孙仲研究员团队及合作者在国际学术期刊《自然・电子学》杂志上发表了论文，在新型...
半导体
据国家信用信息公示系统显示，华为投资控股有限公司（以下简称“华为投资控股”）工商信息于8月15日发生变更，注册资本由约580.78亿元增至约638.86亿元...
热门资讯推荐
研讨会活动
