12月3日，英诺赛科与安森美半导体共同宣布，双方达成战略合作，共同加速推进氮化镓产业的应用与布局。 此次战略合作，将通过晶圆采购等方式，整合...

合力泰科技股份有限公司近日宣布，计划投资5000万元人民币，与福建省电子信息产业股权投资管理有限公司、福建星网锐捷通讯股份有限公司等多方共同设立...

利安隆27日公告，公司以自有资金5000万元对深圳斯多福新材料科技有限公司进行战略投资，天津天开海河海棠高教创业投资合伙企业（有限合伙）同步出资10...

近日，研微（江苏）半导体科技有限公司（简称“研微半导体”）完成数亿元A轮融资，投资方包括永鑫方舟、金圆资本、合肥产投等知名投资机构。 研微半...

重庆市人民政府官网消息显示，苏州立琻半导体计划在重庆枢纽港产业园九龙新城投资52亿元，布局“车规光电模组及新型显示器件制造项目”。 该项目分两期...

11月18日，中国证监会官网公开发行辅导公告显示，合肥芯谷微电子股份有限公司（以下简称“芯谷微电子”）在安徽证监局办理辅导备案登记，辅导机构为广发...

11月18日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（简称“恒坤新材”）正式在上海证券交易所科创板上市交易。 恒坤新材成立于2004年，总部位于厦门市海沧区...

美国国防高级研究计划署（DARPA）与德克萨斯州政府联合投资14亿美元，计划改造位于德州奥斯汀的德克萨斯电子研究所（TIE）旧厂，打造全球首个专注于3D...

芯联资本宣布其首支主基金完成12.5亿元规模的募集。该支基金整体规模预计超15亿元，重点布局半导体、人工智能、机器人、新能源等硬科技领域。 据了...