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2022年3月服务器模组价格

2022/03/31

半导体 , 内存 , AI服务器/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，本月因正逢Micron第三季财会季度(Fiscal 3Q22)的开始...

2022年3月DRAM合约价格

2022/03/31

半导体 , 内存

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，3月份的PC DRAM仍未有积极议价行为出现，主流模组DDR4 8GB均价...

DRAM市场快讯_20220330

2022/03/30

半导体 , 内存

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本月份的PC DRAM合约价格在季度框架内呈现大致持平，而原厂也开始着手讨论2Q22合约价...

ARM-Based Server逐渐渗透市场，将从云端数据中心率先发酵

2022/03/23

半导体 , 内存 , AI服务器/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示，近年企业对于人工智能、高效能运算等数字转型需求加速...

DRAM市场快讯_20220323

2022/03/23

半导体 , 内存

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如同之前TrendForce做出的价格预测，server DRAM的3月份价格呈现小幅下跌...

2Q22存储器价格展望–消费性类别需求快速走弱，惟Server端支撑存储器消耗量

2022/03/22

半导体 , 内存 , 闪存 +1

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce最新调查表示，主要受到近期发生战事与高通膨影响，明显削弱消费者购买力道...

日本福岛外海于3/16深夜发生7.3级地震，宫城福岛规模达6级，半导体生产相关的最新状况分析

2022/03/17

半导体 , 内存 , 闪存 +1

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示，2022年3月16日当地时间晚间11:36，日本福岛外海发生7.3级强震...

日本福岛外海于3/16深夜发生7.3级地震，宫城福岛规模达6级，半导体生产相关的最新状况分析

2022/03/17

半导体 , 内存 , 闪存 +1

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示，2022年3月16日当地时间晚间11:36，日本福岛外海发生7.3级强震...

各大终端产品关键零组件缺料状况更新Vol. 2

2022/03/17

半导体 , 内存 , 晶圆制造/代工 +3

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虽然PC、TV、smartphone等终端产品在宅经济效应减弱、迈入传统淡季周期的氛围下，芯片拉货动能已略为趋缓...

DRAM市场快讯_20220316

2022/03/16

半导体 , 内存

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PC与smartphone的合约价格于三月份没有出现变化，但server DRAM领域持续有小幅下跌的交易发生...

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TrendForce伟德1946最新: DRAM供应吃紧推高DDR5合约价，2026年获利有望超越HBM3e
2025/10/29
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