全栈自研实力亮剑！康芯威携创新存储方案亮相MTS2026！

2025年11月27日，由TrendForce伟德1946最新主办的MTS2026存储产业趋势研讨会隆重召开。国内嵌入式存储主控芯片及解决方案提供商——合肥康芯威存储技术有限公司（下称“康芯威”）重磅参展，携全栈自研的eMMC5.1、小尺寸eMMC、UFS系列核心产品及国产化存储解决方案亮相，全面展示在消费级、工规级、车规级领域的技术突破与产业化成果，为AI时代的存储产业发展注入国产新动能。

作为国内极少数，具备从核心IP+硬件SOC+固件+系统全栈自研能力芯片设计公司，康芯威此次参展产品集中体现了“高性能、高可靠、广适配”三大核心优势。

明星产品璀璨登场

明星展品eMMC5.1嵌入式存储芯片成为现场焦点，容量覆盖8GB至256GB。该产品读写速度快，支持HS400高速传输标准，在运行速度与后期流畅度方面均达到行业先进水平；可靠性强，具有断电保护、坏块监测等功能，大幅提升产品稳定性；纠错能力出众，采用先进算法，处于行业前列。产品可广泛应用于智能手机、智能电视、平板电脑、盒子、投影仪、可穿戴设备、机器人、汽车及AI算力边缘设备等领域；产品已完成联发科、紫光展锐、华为海思、晶晨科技、瑞芯微、全志、亿智等主流平台的全面适配认证。

新品首发创见未来

针对可穿戴设备小型化、低功耗的需求，康芯威还展出小尺寸eMMC及UFS产品。小尺寸eMMC其紧凑设计与低功耗性能，可完美适配AI 眼镜及智能手表等终端产品。

其中，UFS系列产品同样备受关注，支持写入加速（Write Booster）、深度睡眠（DeepSleep）、性能限制通知（Performance Throttling Notification）等新功能，传输速度高达23.2Gbps，支持闪存容量从256GB至1TB，适用于智能手机、无人机及车载电子等多种场景。

高端存储拓展规划

据悉，康芯威已着手布局UFS3.1产品。关于接下来的研发重点，副总经理苏俊杰表示，康芯威将聚焦“性能”与“生态”两大方向。在UFS3.1研发中，将优先攻克“多通道架构下的高能效比优化”和“超低延迟控制技术”，旨在使下一代产品在提供更高传输速率的同时，更好地满足高端手机等设备对功耗的严苛要求。

目前，康芯威正大力拓展机器人存储器与工控级存储器市场。苏俊杰以国内某领先工业机器人制造商的合作为例，具体说明两大挑战：其一，新一代协作机器人需实时、不间断地高速读写海量环境与运动数据，对存储器的稳定性和耐久性要求极高；其二，工业现场环境复杂苛刻，存在电磁干扰与极端温度变化。这要求存储产品必须在抗干扰性、宽温适应性及数据可靠性上，满足远超消费级产品的极致标准。

基于此，康芯威提供工规级eMMC嵌入式存储模组解决方案。该方案搭载公司自研主控芯片与固件，通过强化LDPC纠错算法、加入断电保护（PPL）及坏块监测管理等核心技术，显著提升了在复杂电磁环境与频繁断电风险下的数据完整性与产品可靠性。

展会期间，康芯威通过产品实物展示、场景化演示及一对一商务洽谈等形式，与产业链上下游企业深入探讨存算协同、国产化生态共建等前沿议题。未来，公司将继续聚焦集成电路存储领域，加大研发投入，拓展车规级、AI算力存储等高端赛道，推动科研成果从实验室走向生产线，并以开放合作的态度携手全球伙伴，共同突破产业技术瓶颈，助力国产存储生态高质量发展。